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无线胶装菜谱常见的问题及解决办法

来源:东莞市颜诚印刷有限公司  发布时间:2018-09-28   点击量:73

菜谱定制厂家在菜谱生产方面得先将菜谱设计好,在进行印刷加工,最后在装订成册,在菜谱生产中,常用的有无线胶装工艺,在生产中时常会遇到一些问题,下面颜诚印刷小编就为大家讲讲菜谱无线胶装中的一些问题以及我们应该如何应对。

菜谱定制

1:封面粘坏上封滚筒上有粘胶,粘住书封面,成型机构下底板粘胶,两侧夹紧板有胶粘住封一、封四,所以应经常清除余胶,使用甲基硅油预防粘胶;背胶轮上胶时间过长,产生粘胶,应微调上胶时间,尽量不产生粘胶并适度降低胶温。

2:散帖铣背深度不够;起槽的凹槽深浅不当、槽距不当,应使糟深1.Omm左右,间距在5.~-.10mm之间;热熔胶温度过低,缺乏流动性和渗透性,粘接不牢,应按纸质提高胶温;热熔胶选型不当,应选择与纸张克重规格相当的热熔胶,对保存价值高的铜版纸书,应尽量避免用热熔胶工艺装订,或采用先锁线后上胶的书封面输送导轨链没有对齐,应使每一对拔块平行并与侧规垂直;上封滚筒低,封面与书背吻合不实,托打后使封面复位。

3:封面粘接不牢机速过快,胶的开放时间长,应使用与机速配套的热熔胶;少量掉封面次品书未清除;书背起空,托实机构调节不当,托实压力太小,应加大;胶层过薄,粘接不牢,应加厚背胶及侧胶胶层。

4:书封面褶皱或错位书夹子中书位过高,应提高托实板位置;起槽刀太高应降低起槽刀盘位置;胶水温度太低应提高胶温;匀胶棒留有胶水,应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零,并检查匀胶棒内加热管工作状况;装订速度过快,应调低机速及延长干燥时间后再裁切。

5:杠线书帖闯齐台太高或书夹子中书位低,应降低托实板的位置;起槽刀太低应提高起槽刀盘位置;托实机构侧面夹紧力太大应向外适量调节侧夹紧板位置。

6:气泡或蜂窝状胶膜书夹子中书位高及托实板太低,应提高托实板位置;背胶温度太低或匀胶棒温度太低,测量后提高温度。

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